BGA Mobile IC Reballing šablona pro iPhone 6/6Plus

 
 

Kovová šablona pro reballing - překuličkování BGA.

Dostupnost Na dotaz
Cena 222 Kč bez DPH
269 Kč
Kód produktu 10163-6241
Kategorie Nářadí
Položka byla vyprodána...
Objednávky expedujeme prostřednictvím České pošty ten samý pracovní den v případě objednávek zadaných (zaplacených) do cca 15. hodiny. Objednávky ostatních dopravců zpracujeme k odeslání ten samý den v případě zadaných (zaplacených) do cca 16. hodiny. Časy jsou orientační.
 

Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém se obnovují kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročný na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité znalosti a vybavení.

Tato planžeta obsahuje matici otvorů na všechny IC v mobilním telefonu, včetně CPU.

Vhodná pro iPhone 6 a iPhone 6Plus.

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Přidat komentář
Nevyplňujte toto pole:
 
Tento web používá soubory cookie. Dalším procházením tohoto webu vyjadřujete souhlas s jejich používáním. Více informací.