BGA Mobile IC Reballing šablona pro iPhone 7/7Plus
Popis
Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém se obnovují kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročný na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité znalosti a vybavení.
Tato planžeta obsahuje matici otvorů na všechny IC v mobilním telefonu, včetně CPU.
Vhodná pro iPhone 7 a iPhone 7Plus.
Související produkty
-
Kód: 10163-6244
-
Kód: 9811
-
Kód: 9291
-
Kód: 7615
-
Kód: 9589
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Přidat komentář