BGA Mobile IC Reballing šablona pro iPhone 7/7Plus
Objednávky expedujeme prostřednictvím České pošty ten samý pracovní den v případě objednávek zadaných (zaplacených) do cca 15. hodiny. Objednávky ostatních dopravců zpracujeme k odeslání ten samý den v případě zadaných (zaplacených) do cca 16. hodiny.
Časy jsou orientační.
Popis
Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém se obnovují kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročný na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité znalosti a vybavení.
Tato planžeta obsahuje matici otvorů na všechny IC v mobilním telefonu, včetně CPU.
Vhodná pro iPhone 7 a iPhone 7Plus.
Související produkty
-
Kód: 7615
-
Kód: 8975
-
Kód: 9589
-
Kód: 8598
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Přidat komentář