BGA Mobile IC Reballing šablona pro iPhone 6S/6S Plus
Kód: 10163-6242Související produkty
iScrews iPhone 6S Plus organizér šroubků
Ihned k odeslání
(1 ks)
140 Kč bez DPH
169 Kč
Organizér šroubků. Už se vám žádný šroubek neztratí ani nepoplete!
Tip
Prémiová sada nářadí pro iPhone iPad iWatch v boxu
Ihned k odeslání
(1 ks)
247 Kč bez DPH
299 Kč
Tato sada je určena převážně k servisu iPhone/iPad/iWatch všech typů. Současně je mnohem...
Detailní popis produktu
Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém se obnovují kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročný na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité znalosti a vybavení.
Tato planžeta obsahuje matici otvorů na všechny IC v mobilním telefonu, včetně CPU.
Vhodná pro iPhone 6S a iPhone 6S Plus.
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Přidat komentář
