BGA Mobile IC Reballing šablona pro iPhone 6S/6S Plus
Kód: 10163-6242Související produkty

Phone-Magnet: profesionální magnetická podložka pro šrouby iPhone 3G/3GS
Ihned k odeslání
(1 ks)
297 Kč bez DPH
359 Kč

99 Kč
Šroubovák Y0 2mm (pro Nintendo)
Ihned k odeslání
(2 ks)
57 Kč bez DPH
69 Kč
Tri-Wing Y0 - 2.0 mm.

139 Kč
Speciální šroubovák Gamebit 4,5 pro Gamecube, N64 a SNES
Ihned k odeslání
(2 ks)
65 Kč bez DPH
79 Kč
Slouží k otevírání konzolí Gamecube, N64, Super Nintendo. Není vhodný pro otevírání cartridge.
Detailní popis produktu
Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém se obnovují kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročný na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité znalosti a vybavení.
Tato planžeta obsahuje matici otvorů na všechny IC v mobilním telefonu, včetně CPU.
Vhodná pro iPhone 6S a iPhone 6S Plus.
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Přidat komentář