BGA Mobile IC Reballing šablona pro iPhone 6S/6S Plus

Kód: 10163-6242
269 Kč 222 Kč bez DPH
Nedostupné
Možnosti doručení
Položka byla vyprodána…

Kovová šablona pro reballing - překuličkování BGA.

Detailní informace

Detailní popis produktu

Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém se obnovují kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročný na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité znalosti a vybavení.

Tato planžeta obsahuje matici otvorů na všechny IC v mobilním telefonu, včetně CPU.

Vhodná pro iPhone 6S a iPhone 6S Plus.

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Nevyplňujte toto pole:

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Nevyplňujte toto pole:

Bezpečnostní kontrola