BGA Mobile IC Reballing šablona pro iPhone 6S/6S Plus
Kód: 10163-6242Související produkty

iSclack opening tool pro iPhone 5 - iPhone 13
Ihned k odeslání
(2 ks)
330 Kč bez DPH
399 Kč
Profesionální nástroj k otvírání telefonu iPhone 5 až po iPhone 13.

Toolkit / Set kompatibilní s PS5/PS4/PS3/ Xbox360/Xbox One/One X/Xbox360
Ihned k odeslání
(>5 ks)
247 Kč bez DPH
299 Kč
Set 15 kusů nástrojů v praktickém obalu určen pro opravy konzolí Playstation a XBox.
Detailní popis produktu
Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém se obnovují kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročný na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité znalosti a vybavení.
Tato planžeta obsahuje matici otvorů na všechny IC v mobilním telefonu, včetně CPU.
Vhodná pro iPhone 6S a iPhone 6S Plus.
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Přidat komentář