BGA Mobile IC Reballing šablona pro iPhone 8/8Plus a iPhone X
Kód: 10163-6244Související produkty

Tri-Wing šroubovák Y00 1,5 mm (pro Nintendo)
Ihned k odeslání
(>5 ks)
57 Kč bez DPH
69 Kč
Tri-Wing Y 00 - 1,5 x 40 mm vhodný pro servis Joy Conu Nintenda Switch.

iScrews iPhone 6S Plus organizér šroubků
Ihned k odeslání
(1 ks)
140 Kč bez DPH
169 Kč
Organizér šroubků. Už se vám žádný šroubek neztratí ani nepoplete!
Detailní popis produktu
Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém se obnovují kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročný na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité znalosti a vybavení.
Tato planžeta obsahuje matici otvorů na všechny IC v mobilním telefonu, včetně CPU.
Vhodná pro iPhone 8, iPhone 8Plus a iPhone X.
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Přidat komentář