BGA Mobile IC Reballing šablona pro iPhone 6S/6S Plus
Kód: 10163-6242Související produkty
Tip
iPlastix profesionální otvírací nástroj
Ihned k odeslání
(1 ks)
214 Kč bez DPH
259 Kč
Tenký a ohebný pomocník k otevírání iPadu, Apple Watch, Samsung telefonů a mnohých dalších...
Šroubovák Y0 2mm (pro Nintendo)
Ihned k odeslání
(1 ks)
57 Kč bez DPH
69 Kč
Tri-Wing Y0 - 2.0 mm.
Phone-Magnet: profesionální magnetická podložka pro šrouby iPhone 4
Ihned k odeslání
(3 ks)
297 Kč bez DPH
359 Kč
Detailní popis produktu
Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém se obnovují kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročný na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité znalosti a vybavení.
Tato planžeta obsahuje matici otvorů na všechny IC v mobilním telefonu, včetně CPU.
Vhodná pro iPhone 6S a iPhone 6S Plus.
Hodnocení produktu
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Diskuze
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
